芯片冷熱沖擊測試箱是一種模擬自然界溫度急 劇變化的試驗設備,通過它能測試產品在溫度快速變化的過程中所受到的物理和化學方面的損害,從而發(fā)現(xiàn)產品潛在的質量問題，進而對其改進優(yōu)化。

芯片冷熱沖擊測試箱主要用于電子電器零組件塑膠等行業(yè)，國防工業(yè)、兵工業(yè)、航天、BGA、PCB基扳、、自動化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、化學材料、電子芯片IC、半導體陶磁及高分子材料之物理牲變化進行試驗,可確認產品在環(huán)境中突變的性能。用來測試材料結構或復合材料，在瞬間下經*溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度，藉以在最短時間內試驗其熱脹冷縮所引起的化學變化或物理變化。

性能參數(shù)參考如下：

一、低溫沖擊可選擇溫度范圍：A-20℃;B-40℃;C:55℃;D:-65℃（廠家還免費配高溫至150度）。

二、溫度偏差：±2℃。

三、溫度波動度：±0.5℃。

四、溫度恢復時間：≤5min。

五、溫度恢復條件：高溫150℃曝露30min低溫-20℃曝露30min，高溫150℃曝露30min低溫-40℃曝露30min，高溫150℃曝露30min低溫-55℃曝露30min，高溫150℃曝露30min低溫-65℃曝露30min。

六、溫度沖擊轉移方式：采用氣動驅動。   

七、高溫室儲溫的升溫時間：30min (+25℃～+200℃)。

八、低溫室儲溫的降溫時間：65min (+25℃～-75℃)。

九、低溫沖擊試驗機|低溫沖擊機|沖擊試驗機工作時的噪音：（dB）≤65( 標準規(guī)定≤65分貝不算噪音）